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地瓜机器人完成 $400M C 轮：未来资产 + 美团领投，旭日芯片出货 800 万+
一句话：9 月 17 日地瓜机器人（Horizon 孵化）完成 4 亿美元 C 轮融资，由未来资产（Mirae Asset）与美团等领投；其旭日系列芯片累计出货超 800 万颗。
背景
- 机器人底层算力需求爆发；地瓜机器人脱胎于地平线，提供机器人「大脑」计算平台，资本加码具身智能基础设施。
核心要点
- 完成 $400M C 轮融资。
- 投资方含未来资产（Mirae Asset）与美团。
- 旭日（Journey）系列芯片累计出货 800 万+ 颗。
- 由地平线（Horizon Robotics）孵化。
为什么重要
- 机器人算力平台获大额融资，标志具身智能底层「卖铲人」受资本青睐。
- 美团等产业资本入局，绑定真实落地场景。
关键事实速记
- 融资：$400M C 轮
- 领投：未来资产 + 美团
- 芯片：旭日系列 800 万+ 出货
- 背景：地平线孵化
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