阿里巴巴宣布AI芯片研发取得重大进展

2023年10月13日，阿里巴巴在杭州举行的技术峰会上宣布，其AI芯片研发项目取得重大进展。阿里巴巴旗下的平头哥半导体公司已经成功开发出新一代AI芯片，该芯片在计算性能和能效方面均有显著提升。阿里巴巴表示，新芯片将主要用于支持其云计算和人工智能服务，计划于2024年上半年正式推出。此举标志着阿里巴巴在AI硬件领域的进一步深入，有望提升其在全球AI市场的竞争力。