中国AI芯片公司壁仞科技完成50亿美元D轮融资

50亿美元创国内AI芯片融资纪录

2026年6月4日，中国GPU芯片企业壁仞科技宣布完成50亿美元D轮融资，打破了此前国内AI芯片领域的融资纪录。本轮融资由中金资本和红杉中国联合领投，国家集成电路产业投资基金、淡马锡等跟投。

国产AI芯片加速突围

壁仞科技表示，新一轮资金将主要用于下一代7nm AI训练和推理芯片的研发量产，目标性能对标英伟达H200系列。在美国持续收紧AI芯片出口管制的背景下，国产替代需求激增，壁仞科技已与多家头部互联网企业和智算中心达成采购意向。

行业影响深远

分析师认为，此次融资将显著加速国产AI芯片生态建设。壁仞科技的通用GPU路线与华为昇腾的NPU路线形成互补，共同构建中国AI算力基础设施。预计2027年中国AI芯片自给率有望从当前的15%提升至30%以上。