← 资讯列表
200|Orin X2峰值算力(TOPS)

英伟达发布Orin X2芯片:专为AI Agent设计的边缘计算平台

📅 2026/6/4 08:00:00👁 1 阅读⏱ 约 2 分钟

边缘AI算力革命

2026年6月4日,英伟达在Computex 2026上发布Orin X2边缘计算芯片。该芯片采用全新Blackwell架构,专为AI Agent场景设计,可在15W功耗下提供200 TOPS算力,能效比前代提升5倍。这意味着70B参数的大模型可完全在本地设备上运行。

芯片

从云端到终端的AI部署

黄仁勋在主题演讲中表示,Orin X2将推动"AI无处不在"的愿景,从自动驾驶汽车、工业机器人到家庭服务机器人,所有智能设备都将获得本地AI大脑。首批搭载Orin X2的产品预计于2026年Q3上市。

← 返回资讯列表 AI8899 · 内容仅供学习参考