英伟达市值突破5万亿美元，Blackwell Ultra架构正式量产出货

Blackwell Ultra性能参数

Blackwell Ultra采用台积电3nm增强版工艺，单卡FP16算力达到2500 TFLOPS，配备288GB HBM4显存。在Llama 4-405B模型推理测试中，每秒生成token数达到前代Blackwell的5倍。

AI算力军备竞赛助推需求

分析机构预计2026年全球AI芯片市场规模将突破2500亿美元，英伟达凭借CUDA生态壁垒占据超80%市场份额。下一代Vera Rubin平台已进入流片阶段。